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MORE凸形封頭拼接檢測(cè)
2014-03-14 08:51:27
GB150第128頁 a）先拼板后成形凸形封頭上的所有拼接接頭需要100%超聲或者射線探傷.對(duì)于封頭的無損檢測(cè)是要在后一道工序完成，至于之前怎么樣檢測(cè)都不算數(shù)。
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