拼板封頭：拼縫封頭一般都采用電渣焊,所以晶粒粗大,不利于超探而正火,為了封頭成形好,工藝上采取在壓制前把焊縫加強(qiáng)高批磨平,同時為了減少鋼板進(jìn)一次加熱爐,工藝上把拼縫超探調(diào)到壓制后進(jìn)行。為了減少氧化皮的生成和厚度減薄量,需要在封頭上涂刷高溫涂料。

　　加熱規(guī)范的選擇：汽包封頭大多采用熱沖壓成形,如果加熱溫度過高,會使晶粒組織長大變粗,則使材料的塑性、韌性降低;對有拼縫的邊,則達(dá)不到細(xì)長晶粒的目的,對薄壁封頭還會引起鼓包,過高溫度還會引起氧化皮增多,表面質(zhì)量差;但是,如果加熱溫度過低,沒有達(dá)到材料沖壓時的塑性變形,這樣不僅增加了沖壓力,而且易引起裂紋產(chǎn)生,所以控制沖壓溫度,根據(jù)長期的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)以及材料的性質(zhì),加熱規(guī)范見表2。

　　封頭熱沖壓：根據(jù)封頭內(nèi)徑和厚度選取沖壓設(shè)備,嚴(yán)格按照熱沖壓的技術(shù)規(guī)范和材質(zhì)的加熱規(guī)范、始壓及終壓溫度,要求操作者提前做好準(zhǔn)備工作,工件出爐后,要求技術(shù)熟練,動作準(zhǔn)確,掌握時機(jī),操作,一次成形。

　　封頭熱沖壓后熱處理：不管對于是拼板碳鋼封頭,還是低合金封頭,原則上都采用正火沖壓,所以熱沖壓后都不做正火處理,但是,對于13MnNiMo54 這種材料,由于是在正火+回火狀態(tài)下使用,所以對它在熱沖壓后還作高溫回火處理,回火溫度640 ℃～660℃,保溫3 min /mm。