容器封頭成形減薄率與板材負偏差之間的關系
2015-10-01 17:54:58
減薄率是一個實際值，應以鋼板的實際厚度確定。鋼板負偏差是標準規(guī)定的理論值。不是一碼事。比如說EHA600X6的封頭，減薄率是13%，
那我們算出小厚度是5.22，封頭廠家提供尺寸是5.3mm，這其中0.7mm的減薄量是否囊括了-0.3mm的板材負偏差？鋼板的實際厚度乘以13%是減薄量。
負偏差是指沖壓容器封頭成型前的那張鋼板的負偏差，而不是封頭成型后的偏差，不是一回事。核算封頭強度的時候，只看封頭成型后的實際厚度是否滿足設計文件要求的小厚度即可。
實際用SW6計算時，我看到很多封頭計算都沒加上減薄率。依舊以EHA600X6封頭為例(封頭廠家提供封頭小厚度5.3mm)，負偏差為0.3mm，
減薄率依舊按13%，那封頭成形后實際小厚度是否應是（6-0.3）X（1-13%），計算出為4.96mm,比如說計算出封頭小厚度為5.1mm，
這該怎么解決呢？我理解封頭廠家提供的5.3mm，肯定滿足要求，但是封頭廠家的尺寸明顯未計入負偏差，所以才會有上述疑問，
封頭廠家提供的成形后的小厚度是所對應的減薄量否已包括了負偏差？（前面表達可能不是很清楚）
封頭廠家提供的成形后的小厚度，不是算出來的，而是實測記錄，所以與減薄率和鋼板負偏差沒有關系，合格指標為大于等于設計要求的成形后小厚度。
設計要求的成形后小厚度是算出來的，應等于 名義厚度×（1-減薄率），計算結果應大于等于 計算厚度+腐蝕裕量。
封頭如有開孔，[補強計算的厚度] = [設計要求的成形后小厚度] - [腐蝕裕量] - [厚度負偏差]。
封頭標準中的減薄率是幫助設計確定壁厚用的參考值，而不是封頭檢驗驗收用的考核值。